Ультракороткоимпульсные лазеры (УСП) все чаще используются в промышленном производстве, и их основные применения включают обработку стекла, гравировку металлов и производство медицинских устройств.В диапазоне длины волны инфракрасного (ЧВ) из ~1μm, короткие ширины импульсов позволяют высококачественную обработку с очень низкими тепловыми эффектами по сравнению с более длинными ширинами импульсов наносекунд и микросекунд,в результате чего при обработке металлов происходит минимальное плавление и необработанные края, а при обработке стекла - меньше щелей и переломов.
Однако во многих случаях более короткие ультрафиолетовые (УФ) длины волн предлагают дополнительные преимущества.Ультрафиолетовые длины волн могут сочетать энергию лазера с большим разнообразием материалов, чем инфракрасные длины волнОдной из отраслей промышленности, которая сочетает в себе множество различных материалов, является производство гибких печатных схем (FPC).часыСреди материалов, используемых в этом процессе, - медь, полимеры, клеи и даже бумага.
Для FPC защитная пленка полиамида действует так же, как пленка сопротивляющаяся сварке для печатных плат (PCB) на основе FR4. Полиамиды обычно имеют толщину от 12 до 25 мкм,покрытые чувствительными к давлению клеямиОсновная задача заключалась в том, чтобы удалить рисунки на высоких скоростях в полиамидах, избегая при этом тепловых эффектов, таких как плавление клея и сжигание/угливание на основе бумаги.В настоящее время, the most advanced protective film drawing process is the combination of pulsed nanosecond ultraviolet laser and two-dimensional galvanometer to achieve high speed processing with very low thermal effectОднако в некоторых приложениях качество имеет решающее значение, поэтому ширина импульса ультрафиолетовой пикосекунды более выгодна.
По сравнению с наносекундными ультрафиолетовыми лазерами, пикосекундные ультрафиолетовые лазеры производят меньше мусора.при этом способен обрабатывать на более высоких частотах импульсов (и, следовательно, на более высоких скоростях), не вызывая ненужных тепловых эффектов в клеевых материалах и бумажных основанияхПри более коротких ширинах импульсов и более коротких длинах волн лазерная обработка имеет тенденцию производить более высокое качество, как показано различными результатами обработки FPC здесь. Uv picosecond lasers utilize shorter interaction times and shallower light penetration depths to achieve finer control of the ablation process and achieve finer machining accuracy while reducing thermal effects.